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李在镕要么做要么死,三星狂砸24万亿

来源:洗衣 时间:2024/12/2
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5月26日,三星实际控制人李在镕就三星集团万亿韩元(合2.4万亿人民币)五年投资计划发表公开言论称,“这不是数字的问题,而是‘要么做,要么死’(doordie)的问题。”

这项投资可以增强三星在半导体领域的地位,同时有助于三星实现年前超越台积电的计划。此外还可以增强三星在生物技术、人工智能、6G通信等领域的竞争力,以保持其目前在6G及以上网络的领导地位。

三星一个卖手机的,居然提出如此庞大的计划,这是痴人说梦还是另有妙计呢?

三星除了手机和家电,还有世界第一的半导体业务。

很多人认识三星是从手机和家电开始的。

年,三星手机在中国市场的占有率为20%,平均每5台手机中就有1台是三星手机。足见三星在中国的火爆。除了手机外,三星电视、洗衣机、冰箱也在中国全面热销。

彼时,手里拿着三星手机,家里用着三星家电就是身份的象征了。

由于三星在手机领域过于强大,连续16年出货量位居全球第一,也被很多人误认为,三星就是卖手机。

其实,目前三星最核心,最赚钱的业务是半导体。

年1月27日,三星公布年业绩:营业收入.6万亿韩元(约1.48万亿元人民币),同比增长18%;净利润51.63万亿韩元(约.06亿元人民币),同比增长43.5%。是三星有史以来最好的业绩。

三星能取得这样的成绩,归功于半导体业务的持续向好。年,三星电子半导体销售额94.16万亿韩元,约合亿美元,市场占有率达到了12.3%,超过美国英特尔(市场占有率为2.2%)跃居世界第一。这绝对是韩国的骄傲!

三星半导体业务主要有:存储芯片、CMOS等,其中DRAM、NANDflash存储芯片全球第一,CMOS芯片全球第二。

因为疫情原因,导致全球芯片供应短缺,价格也随之暴涨,这让三星半导体获得了丰厚的利润。

虽然小米、华为、OPPO、vivo等国产手机厂商吞噬了三星部分市场,但是这些厂商采用了三星的存储器、、CMOS、手机屏幕等零部件,又间接的弥补了三星手机失去的利润。

三星与台积电的恩怨情仇

芯片行业一直是闷声发大财,尤其对头部企业。芯片设计企业很多,例如:苹果、高通、博通、华为、联发科等,而芯片制造企业很少,高端制造更是凤毛麟角。其中7nm、5nm手机芯片只有台积电和三星能够制造。

作为唯二的两家手机芯片制造企业,台积电和三星也一直明争暗斗。

大客户苹果之争:

苹果公司对于任何企业来讲都是难得的大客户。年之前,苹果和三星一直保持着紧密的合作关系。

年乔布斯发布的第一代iPhone就采用了三星的手机处理器,随后第二代、第三代依然采用的三星处理器。

年,苹果发布iPhone4,首次采用了苹果自研的A系列处理器,但这款处理器依然由三星代工,接下来的A4、A5、A6和A7也是由三星代工。

年4月,苹果突然起诉三星侵犯了其专利和商标权,认为三星的Galaxy系列手机和平板电脑抄袭了iPhone和iPad的外观设计和显示屏图标设计。

三星也不是省油的灯,直接在韩国、日本、德国和美国对苹果提起反诉,指控苹果侵犯了三星的手机转换时区等大量技术创意和10项专利。

两家全球最成功的智能手机制造商展开了激烈争斗,经过长达几年的诉讼,最终苹果获得了胜利,获得了5.3亿美元的赔偿。但从此,三星与苹果也产生了巨大的隔阂。

此时,台积电在工艺制程上不断地研发攻关,最终超越了三星电子。顺利用28nm工艺从后者手中抢获了苹果的iPhoneA8订单,三星电子只能抱着32nm制程遗憾退场。

年,iPhone6、iPhone6Plus上搭载的A8处理器则由台积电代工。

14nm之战:

年,台积电技术大咖梁孟松被迫离职。得到消息的三星会长李健熙,直接派专机去台湾接走了梁孟松。

李健熙亲自接见了梁孟松,直言:“梁先生是改变三星半导体制程的唯一”。

其实这句话说得并不过分,梁孟松师从美国柏克莱大学教授胡正明,他发表的技术论文有篇,还有件半导体专利。

在台积电,梁孟松担任研发处长,从头到尾参与了台积电每个制程的研发,在台积电能搞出来个专利,并在纳米铜制程研发一战,击败IBM,一战成名。

三星给了梁孟松极高的待遇,并且给了一人之下万人之上的权力。

梁孟松看完三星的工艺后,作出了决定:跳过16nm工艺,直接研发14nm工艺。就这样三星抢在台积电之前,掌握了14nm工艺制程。

三星随之把代工费也下调了,比台积电价格更低、工艺更高折让三星抢回高通、AMD和英伟达等不少大客户订单。

7nm工艺之战:

7nm工艺上,三星与台积电在技术路线上有所不同。台积电使用的是传统的光刻技术,在时间上占得先机。三星采用了更为先进的EUV技术,性能更强。

年10月,三星官宣完成8nm工艺,并具备了量产条件。三星距离7nm工艺仅一步之遥。

年12月,台积电正式发布7nm工艺,这是在10nm工艺制程后,真正意义上的下一代工艺。

晶体管密度方面,台积电的7nm芯片每平方毫米有万个晶体管,三星的8nm制程芯片的晶体管密度为万,两者相差40%。台积电扳回一局,但是三星并不甘心。

年,三星推出了7nmEUV工艺,其晶体管性能比该公司8nm制程的提高了20%~30%,能耗减少了30%~50%,而且,其价格也比台积电的7nm便宜。但是在实际应用当中,三星的7nmEUV在整体性能上与其8nm制程相比,提升幅度并不是很大。

7nm工艺之战,宣布台积电胜利,由此在芯片代工领域,三星与台积电逐渐拉开了距离。

年,台积电芯片代工市场份额达到了53%,位居全球第一,三星的市场份额为17%,排在第二。此外,在芯片的良品率上,台积电也超越了三星。

三星的野心——超越台积电。

尽管三星与台积电有着不小的差距,但是三星从未放弃,甚至制定了宏伟的5年计划——未来5年投资2.4万亿人民币,超越台积电。

三星晶圆拿产能超越台积电

国际知名调研机构KnometaResearch公布了一份《全球晶圆产能报告》,报告显示,年全球晶圆总产能的57%,都被三星,台积电、美光、SK海力士、铠侠、西部数据承包。其中三星排在榜首。

年,三星晶圆产能达到了Kw/m,占全球总产能的19%,比第二名的台积电(Kw/m)多出了44%。

有些网友可能要问,什么是晶圆呢?它和芯片有什么关系呢?

二氧化硅经过电弧炉提炼,然后用盐酸氯化,再蒸馏,从而得到高纯度多晶硅。当纯度达到99.%之后,就可以制作硅晶棒了。

多晶硅熔解后,掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。硅晶棒在经过切片、研磨、抛光后,即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。

简单来说,二氧化硅经过提炼、酸化、蒸馏制成多晶硅,然后再熔解、长晶制成硅晶棒,最后切片、研磨、抛光制成晶圆。

可以说晶圆是制造芯片的必备材料,没有晶圆也就无法提高芯片的产能。

可以说,此次三星在超越台积电的路上,先下一城。

三星大力提升自身晶圆产能

年12月,三星宣布未来10年投资亿美元新建、扩建晶圆厂,以扩大产能。年3月起,西安的NANDFlash闪存二厂就满负荷运转,每个月能生产13万片12英寸的晶圆。

可见三星在半导体领域的布局,绝不是说说而已,而是已经付出了行动。

持续加大资金的投入

我们可以看到,三星在半导体领域的投资是非常巨大的。动辄几百、上千亿美元,真不是一般公司能够比的。

年,三星在半导体领域投资了32.9万亿韩元,(约合人民币亿),其中研发费用就达到了21.2万亿韩元,(约合人民币亿);

年,三星在半导体领域的投资达到了43.6万亿韩元(约合人民币亿),全球排名第一;台积电投资.39亿美元,(约合人民币亿),排名第二。

未来5年加大投资

5月26日,三星实际控制人李在镕宣布了2.4万亿人民币的五年投资计划,同时宣城,“这不是数字的问题,而是‘要么做,要么死’(doordie)的问题。

三星在晶圆产能上先下一城,又加大了投资金额,除此之外,三星还在设备制造上下了功夫。

三星实控人李在镕拜访ASML

早在年10月,三星实控人李在镕紧急访问荷兰半导体设备制造商ASML,与ASML的CEO、CTO进行了会谈。

要知道,ASML是世界上唯一可以提供EUV光刻机的制造商,能够拿到EUV光刻机是突破7nm工艺的关键,同时光刻机的数量也决定着芯片产能的大小。举个最简单的例子:中芯国际由于没有EUV光刻机,导致无法生产7nm、5nm工艺芯片,从而致使华为的麒麟芯片彻底断供。

李在镕拜访ASML主要是为了两件事:

希望拿到更多的EUV光刻机;

希望ASML能够做好售后服务,提高三星芯片的良产率。

三星的EUV光刻机数量远小于台积电:

年至年,ASML共出货台EUV光刻机。具体数据:年6台、年10台,年18台,年26台、年31台、年42台。

截止年,三星拥有16台EUV光刻机,台积电41台,英特尔10台,格罗方德1台。年,台积电拥有的EUV光刻机数量已经超过了50台,而三星不足25台。台积电处于绝对优势。

设备就意味着生产线,也意味着产能,这是永远迈不过去的坎。

此外,在制造芯片的工艺上,台积电同样领先三星

制程上,两者差距不大,在年均可量产3nm芯片。芯片良品率上台积电领先,漏电率上台积电工艺更低。

因此,要想超越台积电就必须得到ASML的大力支持,这也是李在镕亲自拜访ASML的原因。但是ASML真的会因为三星而疏远台积电吗?

台积电也没有闲着,除了一如既往的加强投资外,也在不断地提高自身的技术水平。

根据公开资料:台积电14nm及以上芯片生产线中,美国技术占比在25%以上;在7nm芯片生产线中,美技术占比缩减到15%,在5nm芯片生产线中,美技术占比更是降到了9%。

在风云变幻的今天,三星能够超越台积电吗?很多事都说不准,实力强大的三星或许真的能做到,也未可知。

写到最后

三星与台积电在5nm、3nm领域展开激烈的竞争,而我国却止步在14nm工艺,这巨大差距,总让人心累。

就目前来说,无论我们接受与否,在硅基半导体时代,我们已经彻底落后了。这个领域属于台积电和三星。

当硅半导体进入1nm的极限线宽时,摩尔定律生效时,碳纳米管能否另辟蹊径带领我国半导体产业突飞猛进呢?

中国半导体企业能否有三星李在镕“要么做、要么死”的决心呢?

我是科技铭程,欢迎共同讨论。

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